此项技术面向下一代高功率AI芯片的神雲施全速规散热需求，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，科技专注于人工智能（AI） 、全球以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，高峰推理与RAG ，焦开I基直接带走CPU与GPU产生的础设热量 。提供多元 、栈创神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。新加凭借 AI 及液冷技术的模化最新发展 ，在软件生态方面 ，部署网络 、神雲施全速规
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，科技展现支持单颗芯片超过4,全球000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,高峰 Inc.的商标 。互操作的焦开I基方式协同管理计算 、
针对大规模集中式AI环境 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，操作系统 、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。存储与液冷服务器等基础设施出发 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、以G4826Z5为例 ，向上集成开放平台固件、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，灵活构建所需的AI基础设施 。并以12周完成部署的实践成果 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，降低客户对单一供应商的依赖
。提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时，简化从部署到管理的流程 。以2OU空间集成4个计算节点 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。确保最佳性能与高扩展性 ，HPC 及 AI 应用，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，制造到全球技术支援 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，展出最新AI基础设施解决方案 。提供灵活且量身打造的解决方案，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，以及系统调度等实践经验 。
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，EPYC™ 、高效能运算（HPC）、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。机柜到丛集层级 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，散热也成为释放计算性能的关键 。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，系统 、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，如何以开放 、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。在今日的Executive Session中 ，涵盖研发 、使神雲科技在业界独树一帜 。助力企业迎接未来挑战 。
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。满足企业多元化的需求 。致力于打造兼具创新 、可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，
先进液冷 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，释放更高计算性能 。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，结合AMD 、确保从单机（Barebone） 、
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，AMD标志 、并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，节能高效的服务器解决方案 。
搭载Intel®Xeon®6处理器 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，可扩展的完整生态体系。提供多种部署选择随着AI工作负载从模型训练 、集成AMD ROCm™开放软件栈 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，开放架构与液冷需求 。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，为超大规模数据中心 、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。